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德平电子供应可定制薄膜陶瓷电路 集成薄膜电路
产品名称：薄膜陶瓷电路
规 格：
产品备注：用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路
产品类别：陶瓷基片
产 品 说 明: 厚度范围Wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?)
薄膜工艺制作Thin film technology products
陶瓷基材Ceramic substrate
适合金丝键合Fit to gold wire bonding
运用Applications 用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。 Used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short. 射频微波毫米波通讯RF/Microwave/Millimeter wave communication 光通讯Optical communication LED散热基座LED heat dissipation submount
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